鎢銅合金是由鎢和銅兩種金屬元素組成的復合材料，結合了鎢的高熔點（3422℃）和銅的優良導電導熱特性。這種合金通常采用粉末冶金工藝制備，通過調整鎢銅配比（常見配比范圍從10/90到90/10），可以獲得不同性能特點的材料。需要重點關注的是，隨著鎢含量的增加，材料的硬度、耐磨性和耐高溫性能會顯著提升，而導電導熱性能則會相應降低。

在工業應用中，鎢銅合金展現出獨特的價值。特別是當工作環境同時要求耐高溫和良好導電性時，這種材料往往成為首選。電弧觸頭、電極材料、電子封裝等領域都大量使用鎢銅合金，其熱膨脹系數（5.5-7.5×10^-6/℃）與半導體材料匹配良好，這使其在微電子封裝中具有不可替代的優勢。值得注意的是，通過特殊的熔滲工藝可以制備出致密度超過98%的高性能鎢銅復合材料。

從物理性能來看，典型70W30Cu合金的密度可達14g/cm3，導熱系數約180W/(m·K)，明顯優于純銅的導熱性能。這種材料在高溫下仍能保持良好機械強度，當溫度達到800℃時，抗拉強度仍能保持200MPa以上。正是這些優異的綜合性能，使鎢銅合金在航空航天、軍工裝備等高端領域得到廣泛應用，特別是在需要承受極端熱負荷的火箭噴嘴、導彈導流罩等關鍵部件上表現突出。

相比單一金屬材料，鎢銅合金最大的技術優勢在于可設計性強。通過精確控制鎢骨架結構（孔徑尺寸50-200μm）和銅相分布，可以針對特定應用需求定制材料性能。比如在電火花加工領域，20W80Cu合金因其優異的電蝕耗性能被廣泛用作電極材料，而90W10Cu合金則因其低熱膨脹特性成為理想的電子基板材料。隨著納米復合技術和新型燒結工藝的發展，鎢銅合金的性能邊界還在持續擴展。