壓延銅箔是通過機械軋制工藝制成的超薄銅材產品，其厚度通常在9-500微米（0.009-0.5mm）之間。與電解銅箔不同，這種材料采用物理壓延方式將銅錠經過多道次冷軋工序加工成型，具有獨特的微觀纖維狀組織結構。需要特別關注的是其優異的延展性（伸長率可達15%-30%），這使得它在需要反復彎折的應用場景中表現出色，比如柔性印刷電路板(FPC)的基底材料。

生產過程中，銅原料要經過粗軋、中軋和精軋三個階段，期間需要嚴格控制軋制力（通常保持在200-800噸）和退火溫度（450-650℃）。這種工藝造就了材料表面極低粗糙度（Ra≤0.3μm）的特性，特別適合高頻信號傳輸領域。與電解銅箔相比，壓延銅箔的晶粒呈現定向排列，這使得其導電率更高（可達101%IACS），同時抗拉強度能維持在200-400MPa的理想范圍。

在電子工業應用中，壓延銅箔憑借其卓越的機械性能成為5G通信設備、新能源汽車電池集流體等高端領域的首選材料。其低輪廓表面的特性（LP銅箔表面粗糙度≤1.5μm）能有效減少高頻信號傳輸時的集膚效應損耗，這對毫米波頻段（24-100GHz）的電路設計尤為重要。值得注意的是，近年發展出的超薄壓延銅箔（厚度≤6μm）已開始應用于芯片封裝等精密電子領域。

市場常見的壓延銅箔根據處理工藝可分為光面銅箔（ST）、毛面銅箔（MAT）和雙面處理銅箔（DST）。其中經過特殊粗化處理的毛面銅箔具有3-5μm的錨狀結晶結構，能顯著提升與基材的剝離強度（≥1.0N/mm）。隨著電子設備向輕薄化發展，具備厚度公差±3%以內的高精度壓延銅箔，正在逐步取代傳統電解銅箔成為高端電子制造的核心材料。